近來，國內(nèi)半導(dǎo)體硅片領(lǐng)域 7 家上市公司密集披露 2025 年第三季度財(cái)報(bào)。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)性調(diào)整與國產(chǎn)替代加速推進(jìn)的雙重背景下，TCL 中環(huán)、滬硅產(chǎn)業(yè)等企業(yè)的業(yè)績數(shù)據(jù)勾勒出行業(yè)發(fā)展的清晰輪廓：大尺寸硅片產(chǎn)能持續(xù)放量但盈利承壓，成熟制程與特色產(chǎn)品成為利潤錨點(diǎn)，研發(fā)投入與產(chǎn)能布局共同構(gòu)筑長期競爭力。
12 英寸硅片作為高端芯片制造的核心材料，成為頭部企業(yè)競逐的主戰(zhàn)場，但其 " 重投入、長周期 " 的特性導(dǎo)致業(yè)績呈現(xiàn)顯著分化。
其中，滬硅產(chǎn)業(yè)以 75 萬片 / 月的 12 英寸硅片產(chǎn)能穩(wěn)居國內(nèi)第一梯隊(duì)，前三季度公司營業(yè)收入達(dá) 26.41 億元，營收同比增長 6.56%。西安奕材作為國內(nèi) 12 英寸硅片出貨量龍頭，三季度延續(xù)高增長態(tài)勢，前三季度營收達(dá) 19.33 億，同比增幅 34.80%。TCL 中環(huán)三季度營收 215 億元，營收環(huán)比增長率為 -4.48%。但半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)逆勢增長，三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入 42.4 億元，同比增長 28.7%。增長動(dòng)力主要來自 12 英寸產(chǎn)品出貨提升與結(jié)構(gòu)高端化。
但受行業(yè)價(jià)格競爭影響，12 英寸硅片單價(jià)水平仍然承壓，導(dǎo)致企業(yè)持續(xù)面臨盈利挑戰(zhàn)。滬硅產(chǎn)業(yè)前三季度凈利潤為 -8.61 億元，凈利潤同比增長率 -32.81%。TCL 中環(huán)前三季度凈利潤為 -65.66 億元，凈利潤同比增長率有所好轉(zhuǎn)，縮小到 -1.36%。西安奕材前三季度凈利潤 -5.58 億元，凈利潤同比增長率轉(zhuǎn)正，達(dá)到 5.30%。
立昂微實(shí)現(xiàn)顯著業(yè)績改善，前三季度營業(yè)收入 26.40 億元，同比增長率 15.94%；凈利潤出現(xiàn) 1.43 億元的虧損，但第三季度單季實(shí)現(xiàn) 1906.47 萬元的盈利，同比增長率達(dá) 52.34%，較二季度成功扭虧為盈。公司營業(yè)收入增長的驅(qū)動(dòng)力來自 6 英寸硅片 19.66% 的營收增長和 12 英寸硅片 69.70% 的銷量激增，其中 12 英寸產(chǎn)品前三季度銷量達(dá) 127.79 萬片，折合 6 英寸規(guī)格后占硅片總銷量的 26%。
成熟制程：細(xì)分市場的盈利突圍
8 英寸及以下成熟制程硅片憑借穩(wěn)定的市場需求，成為多家企業(yè)的利潤支柱，尤其在汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域展現(xiàn)出強(qiáng)勁韌性。
上海合晶前三季度業(yè)績表現(xiàn)亮眼，實(shí)現(xiàn)營收 10.06 億元，同比增長 19.05%；同時(shí)公司實(shí)現(xiàn)了 1.05 億元的盈利，同比增長率達(dá)到 32.86%。業(yè)績增長一方面緣于 12 英寸 55nm CIS 外延片量產(chǎn)帶動(dòng)高端需求增長，另一方面 8 英寸產(chǎn)品差異化策略見效，在功率器件領(lǐng)域的外延片國產(chǎn)替代持續(xù)推進(jìn)，產(chǎn)能利用率維持高位。
有研硅則深耕 8 英寸重?fù)焦杵?xì)分市場，通過技術(shù)降本實(shí)現(xiàn)毛利率提升，德州基地 550 萬片 / 年的 6-8 英寸產(chǎn)能稼動(dòng)率保持在 95% 以上。盡管前三季度營收 7.47 億元同比微降 3.43%，但實(shí)現(xiàn)了 1.84 億元的盈利，為硅片領(lǐng)域同家上市公司中最高盈利。
特色領(lǐng)域：技術(shù)壁壘構(gòu)筑利潤高地
在通用硅片市場競爭激烈的背景下，聚焦特色應(yīng)用的企業(yè)憑借技術(shù)壁壘實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健盈利，展現(xiàn)出更強(qiáng)的抗周期能力。
神工股份前三季度營收 3.16 億元，同比增長 47.59%，前三季度凈利潤 0.82 億元，同比增幅高達(dá) 174.05%，毛利率維持在 42.02% 的高位。公司成功實(shí)現(xiàn)從 " 材料供應(yīng)商 " 向 " 材料 + 零部件 " 企業(yè)的轉(zhuǎn)型，硅零部件業(yè)務(wù)占比已超越大直徑硅材料，通過 " 自產(chǎn)材料 + 加工制造 " 的模式優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)。面對日本廠商產(chǎn)能向 12 英寸轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，適時(shí)增加 8 英寸輕摻拋光硅片產(chǎn)量，有望在國產(chǎn)替代中搶占市場空白。
滬硅產(chǎn)業(yè)也在積極推進(jìn)特色領(lǐng)域的硅片技術(shù)，力求通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)高端化突破，12 英寸 SOI 硅片已向多客戶批量送樣。
行業(yè)共性：研發(fā)與產(chǎn)能的長期主義
從行業(yè)整體來看，盡管短期面臨價(jià)格壓力，但 7 家企業(yè)均保持高強(qiáng)度研發(fā)投入與前瞻性產(chǎn)能布局，為國產(chǎn)替代蓄力。TCL 中環(huán)前三季度研發(fā)費(fèi)用在 7 家企業(yè)中金額最高，達(dá) 6.44 億元，同比增長率居次，為 19.53%。滬硅產(chǎn)業(yè)前三季度研發(fā)費(fèi)用 2.53 億元，但同比增長最高，達(dá) 21.63%。西安奕材前三季度研發(fā)費(fèi)用 2.14 億元，在 7 家企業(yè)中為第三位，但研發(fā)費(fèi)用 / 營業(yè)總收入占比最高，為 11.07%。
第二陣營中立昂微研發(fā)費(fèi)用最高，前三季度合計(jì)為 1.93 億元，同比增長 -5.20%，也是 7 家公司中唯一的負(fù)增長；上海合晶前三季度研發(fā)費(fèi)用 0.86 億元，同比增長率 18.27%；有研硅前三季度研發(fā)費(fèi)用 0.70 億元，同比增長率 18.52%；神工股份前三季度研發(fā)費(fèi)用 0.21 億元，同比增長率 16.98%%；
從三季報(bào)數(shù)據(jù)看，國產(chǎn)半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)正處于 " 規(guī)模擴(kuò)張與質(zhì)量提升 " 的關(guān)鍵轉(zhuǎn)型期。大尺寸硅片通過產(chǎn)能爬坡夯實(shí)國產(chǎn)化基礎(chǔ)，成熟制程與特色產(chǎn)品提供盈利支撐，研發(fā)投入保障技術(shù)迭代。盡管短期面臨價(jià)格競爭與成本壓力，但隨著下游晶圓廠產(chǎn)能釋放與國產(chǎn)替代深化，具備全產(chǎn)業(yè)鏈能力、高端產(chǎn)品突破與成本控制優(yōu)勢的企業(yè)，將在全球競爭中占據(jù)更重要的位置。
