作者丨歐雪
編輯丨袁斯來
硬氪獲悉，精密金屬掩膜版（FMM）企業浙江「眾凌科技」有限公司（以下簡稱「眾凌科技」）近日完成超 4 億元人民幣 C 輪融資。我們總結了本輪融資信息和該公司幾大亮點：
融資輪次：C 輪
融資規模：超 4 億元人民幣，目前國內 FMM 行業最大單筆輪融資
領投方：深創投（國家工信部制造業轉型升級新材料基金載體）（公司第二大股東）
跟投方：中國建投投資、毅達資本、粵科金融、中科創星、中風投、蘇州創元等
資金用途：50% 用于研發，包括 FMM 產品迭代、Invar 金屬極薄帶（因瓦合金）國產化、以及光伏與半導體新業務開發；30% 用于 G8.6 代 FMM 產能擴充及海外市場布局；20% 作為流動資金及 IPO 儲備
歷史融資：累計獲資本注入超 9 億元
成立時間：2020 年 9 月
注冊地址：浙江省海寧市泛半導體產業園
技術亮點：硬氪了解到，FMM 是 OLED 屏幕蒸鍍環節的 " 像素模具 "，通過微米級小孔實現 RGB 發光材料精準沉積，直接決定屏幕的分辨率、良率與顯示品質，以及屏幕終端的功耗和發光壽命，是 AMOLED 產業鏈的 " 卡脖子 " 核心治具。
而「眾凌科技」是國內唯一具備日本對華禁售的 20 μ m FMM 產品量產能力、擁有 100% 國產 invar 原材料供應鏈、G8.6 代 FMM 技術與設備落地能力的企業。產品可覆蓋穿戴設備（小尺寸）到手機、筆電、車載屏（中大尺寸）全場景。
目前，「眾凌科技」的 20 μ m 厚度 FMM 已實現規模化量產，規格完全匹配可斷需求，并已支撐包括小米 17 Pro Max（全球首款 Real RGB OLED 的高 PPI 手機）的多款旗艦終端產品實現量產。
據行業分析，全球 FMM 市場規模近百億元，其中 90% 以上份額長期由日本公司 DNP 壟斷，尤其是在 20-30 μ m 超薄規格及 G8.6 代高世代產品上對華禁售，制約了我國仍在持續加碼投資的超 6000 億 AMOLED 產業向高端突破。隨著 AMOLED 向 " 中大尺寸 "（如平板、筆電、車載屏）升級，G8.6 代線成為新賽道，FMM 的國產替代空間巨大。
「眾凌科技」營收從 2022 年的百萬元級，增長至 2023 年的數千萬元，2024 年營收破億元，預計 2025 年將翻倍增長，年均增速近 600%。利潤方面，公司已于 2025 年第二季度實現扭虧為盈。
在市場份額方面，「眾凌科技」在國內國產化 FMM 份額中占比超六成，公司已通過京東方、維信諾、華星光電、天馬微電子、和輝光電、惠科等國內所有主流 AMOLED 面板廠的驗證并批量供貨，終端產品應用于華為、小米、榮耀、OPPO、Vivo、聯想、奔馳、路特斯、極氪等 30 余個頭部品牌。
「眾凌科技」的核心團隊為 " 從下游客戶端出來的技術創業團隊 "，成員多來自國內一線半導體面板廠和金屬原材料企業，覆蓋 "Invar 材料研發 -OLED 像素設計 - 微米級蝕刻 - 量產測試 " 全鏈條。
「眾凌科技」創始人徐華偉為復旦大學物理碩士，是我國第一批顯示行業技術人才，曾任職于 NEC 上廣電、京東方、天馬微電子，維信諾，曾任維信諾集團 V2/V3 基地高管。
硬氪：作為市場的破局者，「眾凌科技」如何打破日本 DNP 的長期壟斷？
趙明烜：我們采取的是 " 高舉高打 " 的戰略。DNP 的壟斷是行業罕見的三重壟斷：材料、品質和商業。我們從成立第一天就立志要同時打破這三座大山。
在材料上，我們堅定投入 Invar 材料國產化；在工藝上，我們用半導體產業工藝的思路來拆解 FMM 工藝因子，從客戶終端的技術需求來拆解產品設計，打破產業鏈工藝黑箱，實現產品高技術價值；在商業上，我們必須建立足夠大的產能，讓客戶相信，即便 DNP 斷供，我們也能接得住他們的全部需求。這是一條艱難而唯一可選的路。
硬氪：目前 FMM 行業有哪些發展趨勢或痛點？
趙明烜：行業正沿著 " 更大尺寸 " 和 " 更薄厚度 " 兩個方向快速發展。一方面，平板、筆電等中大尺寸 OLED 滲透加速，推動 G8.6 代 FMM 需求；另一方面，終端對顯示效果要求持續提升，驅動我們向 18 微米甚至更薄產品迭代，這也是我們提出 " 眾凌定律 " 的緣由。
行業痛點的話，當前最大痛點仍是材料自主化。Invar 材料的技術門檻高、市場規模小，且面臨供應鏈風險，比如日本 DNP 正通過專利訴訟等方式試圖卡斷我國剛剛成熟的 FMM 行業德國原材料供應。所以，我們必須堅定不移地推進材料國產化，這既是打破壟斷的關鍵，也是保障產業鏈安全的關鍵。
硬氪：材料似乎非常關鍵，目前國產 Invar 材料的水平如何？
趙明烜：國產材料在 FMM 需求主要指標上已優于德國和日本材料，但在生產穩定性和厚度均勻性上還在追趕。目前能量產厚度已達到 30-35 μ m，優于德材的 40 μ m，但比日材的 25 μ m 還厚。
不過，材料開發迭代 4 年多來，改善路徑已經非常清晰，預計明年就能迭代至 25 μ m。國產材料的天花板很高，成本未來能降低 30-40%，采用國材生產的 FMM 良率也有望達超過 60-70%，進入常規制造業水平。
硬氪：「眾凌科技」的核心技術壁壘體現在哪里？
趙明烜：我覺得是我們全鏈條的自主能力。第一是材料端，我們與包括太鋼在內的三家鋼鐵企業聯合深度研發，實現了 Invar 材料國產化，不光解決供應鏈風險，也同步解決品質和成本問題。第二是工藝端，我們開發了獨有的材料檢測篩選技術和自研高潔凈度材料改性工藝，在用品質較差德國材料情況下，依然將 FMM 良率，在難度較大的多切滿排布工藝條件下，從行業普遍的 20% 提升至 40% 以上，最高批次達 70%。第三是設計端，我們從終端（如手機）的顯示需求反推 FMM 的設計和 Invar 原材的規格工藝控制，這是從面板行業帶來的獨特視角。
硬氪：公司接下來在產品、技術、市場和業績方面有哪些具體的發展目標？
趙明烜：在產品技術上，我們計劃在 2026 年推出 18 μ m 超薄 FMM 產品，這已是全球最高量產規格。我們都知道半導體行業有 " 摩爾定律 "，而我們 FMM 行業也有。眾凌當下已提出 " 眾凌定律 " 概念——未來 FMM 產品將保持每 1~1.5 年，FMM 厚度減薄 1~3 μ m，像素間距縮小 1~2 μ m 的速度不斷迭代。目前公司 18 微米產品已進入送樣準備階段，預計明年就能實現量產。
在產能建設方面，我們現有兩條產線，二期產線的產能擴充將在今年年底到明年上半年陸續釋放。這次擴產基本上把原有一期產能翻了一倍，預計到明年下半年能達到翻倍的產能預期。
在市場拓展上，我們希望國內要拿下 50% 以上的 FMM 市場份額，同時從 2025 年開始啟動海外市場突破，重點攻堅三星、LG 等國際面板廠供應鏈。我們認為海外市場是一個比較確定的投入方向，在公司突破 20 μ m 超薄產品的量產以及 18 μ m 產品進入開發狀態后，事實上已有部分海外企業在跟我們接觸。
在業績預期方面，公司今年預計營收可超 2024 年 1 倍以上，到 2027 年預計可以做到近十億的體量。
在新業務布局上，我們正在依托超薄精密金屬加工技術，向半導體和新能源領域延伸。具體來說，在光伏電池片的印刷材料方面，我們采用類似 FMM 的工藝，可以幫助客戶節省百分之二三十以上的銀漿用量，目前已在與相關上下游產業鏈進行開發，預計在 2026-2027 年將逐步有新業務開始落地投資和量產。
深創投（本輪領投方）表示，OLED 用 FMM 曾被日本企業長期壟斷，直接威脅我國 OLED 產業鏈安全，是國家基金重點投資扶持方向；眾凌科技是國內最先打破該壟斷的企業，已實現當前最高端的六代 OLED 面板線 FMM 國產替代。作為國內唯一突破 20 微米高端 FMM、唯一實現原材料自給的 FMM 企業，其團隊具備持續的研發能力，擁有技術迭代升級潛力，也是最有希望在高端產品上超越日本企業的標的。深創投（眾凌項目）投資負責人袁博表示：" 這種‘材料 - 工藝 - 產品’的全鏈條自主能力，讓眾凌不僅能穩固當前國產替代成果，更具備未來在高端 FMM 領域超越日本企業的核心潛力，是我們堅定二次押注的關鍵原因。"
