證券之星消息，國瓷材料 ( 300285 ) 11 月 04 日在投資者關(guān)系平臺上答復(fù)投資者關(guān)心的問題。
投資者：董秘你好，請問公司產(chǎn)品是否可應(yīng)用于半導(dǎo)體領(lǐng)域？
國瓷材料董秘：尊敬的投資者，您好。覆銅板用無機(jī)非金屬粉體填充材料主要填充于覆銅板的多種有機(jī)樹脂基材中，對覆銅板的性能有重要影響。隨著 5G 通訊、AI 等領(lǐng)域的迅速發(fā)展，覆銅板產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加速，高頻高速覆銅板對高性能無機(jī)填充材料需求日益迫切。公司陸續(xù)完成了球形氧化硅、球形和角形氧化鈦等多個(gè)產(chǎn)品的開發(fā)，可以滿足客戶高性能產(chǎn)品的需求，目前多款產(chǎn)品已陸續(xù)開始擴(kuò)產(chǎn)。 此外，子公司國瓷賽創(chuàng)的陶瓷基板產(chǎn)品可應(yīng)用于 LED、半導(dǎo)體制冷、激光器、激光雷達(dá)等領(lǐng)域；陶瓷管殼可應(yīng)用于射頻微系統(tǒng)封裝、微波通信等領(lǐng)域。LED 基板方面，得益于 " 粉體 + 陶瓷 + 金屬化 " 的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，產(chǎn)品競爭力得到進(jìn)一步加強(qiáng)，已為全球頭部企業(yè)穩(wěn)定批量供貨；通訊射頻微系統(tǒng)芯片封裝管殼憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，已成為低軌衛(wèi)星射頻芯片的主要封裝方案，目前管殼業(yè)務(wù)市場開發(fā)也已取得較大突破。謝謝關(guān)注。
投資者：請問大股東不斷減持公司股票，是不是不看好公司未來？
國瓷材料董秘：尊敬的投資者，您好。股東減持原因基于其自身資金需求進(jìn)行減持。公司經(jīng)營管理正常，公司與股東始終對公司未來發(fā)展充滿信心，管理層也將一如既往地做好經(jīng)營管理，努力實(shí)現(xiàn)更好的業(yè)績回報(bào)股東。謝謝關(guān)注。
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